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ssd外殼的閃存芯片的定價

3D NAND的應用并不順利，這導致了其價格下滑。由于其生產(chǎn)問題已經(jīng)解決，3D NAND是一項堅實的技術。其價格再次開始下滑，但與HDD硬盤的價格差距仍然大致為三比一。

這一差距為HDD硬盤制造商提供了一些解決方案，但存儲分層也會影響整個集群的總體擁有成本，因此即使在大容量存儲中，也會考慮采用ssd外殼。

2018年，將會有更多新的閃存代工廠正在投產(chǎn)。結合向3D NAND、芯片堆疊和QLC技術的發(fā)展，他們將生產(chǎn)新一代大容量的主要讀取存儲器，它將取代二級存儲空間，成為比任何HDD硬盤解決方案成本更低和更緊湊的選擇。同樣，對于任何給定容量，將需要更少的存儲設備。

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