手機自鎖式sim卡盒,寧波sim卡盒,華睿優(yōu)創(chuàng)實用性高：

抽屜式三合一sim卡盒實現(xiàn)的效果——華睿優(yōu)創(chuàng)提供

與現(xiàn)有技術相比，抽屜式三合一手機sim卡盒，該卡座通過第一容納槽插入MINI SIM卡，第二容納槽插入IF卡，第三容納槽也可插入MINI SIM卡，該卡座與現(xiàn)有卡座大小相同，通過第一導電端子裝置部分沉板，實現(xiàn)了可同時插入兩個MINI SIM卡和T卡，有效的降低了整機厚度，節(jié)省布局空間。

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sim卡盒的檢測要求（一）——華睿優(yōu)創(chuàng)提供

怎么檢測sim卡盒？以下流程僅供參考：

一、 包裝

1.1、外包裝標識要求正確、清晰、完整。

1.2、外包裝要求無破損、水漬、臟污等不良現(xiàn)象。  

二、外觀

2.1、盤裝物料要求包裝無水漬、破損、變形、擠壓。

2.2、表面無臟污、破損、標稱值標識完整、清晰、正確。

2.3、自粘上帶不允許堵住載帶孔，卷帶飛達掛孔要求無堵塞。

2.4、卷帶物料不允許有卡料、變形、擠壓。

2.5、sim卡盒引腳不允許有斷腳、氧化、變形、浮高等。

2.6、sim卡盒表面不允許有變形、起翹，內部塑膠要求無破損、批峰。

2.7、表面材質要求與樣品或承認書完全相符（如耐高溫的LCP料等）。

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sim卡盒是如何焊接、如何操作？——華睿優(yōu)創(chuàng)提供

操作流程：

1、焊接前將焊劑烘干

2、牽引銷梁定位、組裝

3、焊接前繞直徑預熱不小于93℃，不超過150℃，預熱寬度不小于76mm

4、實施定位焊

5、牽引銷梁固定與變位機上，調整至中心位置；

6、實施埋弧焊

7、保溫、冷卻

8、濕法磁粉探傷

9、焊縫缺陷處清除、補焊返修（按定位焊工藝實施）、保溫、冷卻、復探直至合格

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