手機(jī)sim卡套是如何焊接、如何操作?——華睿優(yōu)創(chuàng)提供
操作流程:
1、焊接前將焊劑烘干
2、牽引銷梁定位、組裝
3、焊接前繞直徑預(yù)熱不小于93℃,不超過150℃,預(yù)熱寬度不小于76mm
4、實(shí)施定位焊
5、牽引銷梁固定與變位機(jī)上,調(diào)整至中心位置;
6、實(shí)施埋弧焊
7、保溫、冷卻
8、濕法磁粉探傷
9、焊縫缺陷處清除、補(bǔ)焊返修(按定位焊工藝實(shí)施)、保溫、冷卻、復(fù)探直至合格
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抽屜式三合一手機(jī)sim卡套的組件——華睿優(yōu)創(chuàng)提供
抽屜式三合一手機(jī)手機(jī)sim卡套,包括不銹鋼鐵殼和第一導(dǎo)電端子裝置,且兩者固定連接;不銹鋼鐵殼和第一導(dǎo)電端子裝置之間設(shè)有第二導(dǎo)電端子裝置,第二導(dǎo)電端子裝置固定在第一導(dǎo)電端子裝置上,第一導(dǎo)電端子裝置和第二導(dǎo)電端子裝置之間設(shè)有不銹鋼托盤,第一導(dǎo)電端子裝置與不銹鋼托盤之間圍合形成用于插放第一SIM卡的第一容納槽,且第一導(dǎo)電端子裝置的一端向下凹陷形成用于插放IF卡的第二容納槽,第二導(dǎo)電端子裝置和不銹鋼托盤之間圍合形成也可用于插放第二SIM卡的第三容納槽。
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華睿優(yōu)創(chuàng)品牌卡座SIM以科技連接未來
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