貴陽(yáng)手機(jī)sim卡托|抽屜手機(jī)sim卡托|華睿優(yōu)創(chuàng)外觀優(yōu)美：

抽屜式三合一手機(jī)sim卡托實(shí)現(xiàn)的效果——華睿優(yōu)創(chuàng)提供

與現(xiàn)有技術(shù)相比，抽屜式三合一手機(jī)手機(jī)sim卡托，該卡座通過第一容納槽插入MINI SIM卡，第二容納槽插入IF卡，第三容納槽也可插入MINI SIM卡，該卡座與現(xiàn)有卡座大小相同，通過第一導(dǎo)電端子裝置部分沉板，實(shí)現(xiàn)了可同時(shí)插入兩個(gè)MINI SIM卡和T卡，有效的降低了整機(jī)厚度，節(jié)省布局空間。

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手機(jī)sim卡托焊接注意事項(xiàng)（一）——華睿優(yōu)創(chuàng)提供

1、焊接時(shí)，水溶性助焊劑使本手機(jī)sim卡托產(chǎn)品腐蝕的可能，請(qǐng)避免試用。

2、給手機(jī)sim卡托端子進(jìn)行焊接時(shí)，如果在端子上施加負(fù)荷，因條件不同會(huì)有松動(dòng)、變形及電特性劣化可能，請(qǐng)?jiān)谠囉弥凶⒁狻?/span>

3、焊兩次錫請(qǐng)?jiān)诘谝淮魏附硬糠只謴?fù)到常溫之后再進(jìn)行。連續(xù)加熱的話，會(huì)使手機(jī)sim卡托外圍部變形，端子松動(dòng)，脫落及電特性降低的可能。

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手機(jī)sim卡托焊接注意事項(xiàng)（二）——華睿優(yōu)創(chuàng)提供

1、焊接條件的設(shè)定，請(qǐng)根據(jù)實(shí)際批量生產(chǎn)的條件進(jìn)行。

2、避免助焊劑從印刷電路板周圍流向手機(jī)sim卡托產(chǎn)品。

3、此產(chǎn)品直接由人操作結(jié)構(gòu)，請(qǐng)不要用于機(jī)械性檢測(cè)功能。

4、印刷電路板安裝孔位模式，請(qǐng)參照產(chǎn)品圖中記載的推薦尺寸。

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