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sim卡座焊接注意事項（四）——華睿優(yōu)創(chuàng)提供

1、本產品以直流的電阻、負荷為前提設計制造的，使用其他的負荷（電感性負荷、電容性負荷）時請另行確定。

2、在使用、測試過程中，如果超過規(guī)定以上的負荷，開關有損壞的可能。請悉知！

3、請將產品安裝到規(guī)定安裝面，并使安裝達到水平狀態(tài)，如果達不到水平狀態(tài)會導致動作不良。

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Nano-SIM卡的產生——華睿優(yōu)創(chuàng)提供

Nano-SIM卡又被稱作第四形式要素集成電路板，是新一代的手機SIM卡。它比正在使用的Micro-SIM卡面積更小，更薄。蘋果和諾基亞為Nano-SIM卡的設計標準展開了競爭，并于2012年3月提交了設計方案，等待歐洲電信標準協(xié)會的表決。2012年9月13日報道，國內運營商采購Nano-SIM卡，首批在2012年9月21日面市。

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sim卡座焊接注意事項（一）——華睿優(yōu)創(chuàng)提供

1、焊接時，水溶性助焊劑使本sim卡座產品腐蝕的可能，請避免試用。

2、給sim卡座端子進行焊接時，如果在端子上施加負荷，因條件不同會有松動、變形及電特性劣化可能，請在試用中注意。

3、焊兩次錫請在第一次焊接部分恢復到常溫之后再進行。連續(xù)加熱的話，會使sim卡座外圍部變形，端子松動，脫落及電特性降低的可能。

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