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Nano-SIM卡的產(chǎn)生——華睿優(yōu)創(chuàng)提供

Nano-SIM卡又被稱作第四形式要素集成電路板，是新一代的手機(jī)SIM卡。它比正在使用的Micro-SIM卡面積更小，更薄。蘋果和諾基亞為Nano-SIM卡的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)展開了競(jìng)爭(zhēng)，并于2012年3月提交了設(shè)計(jì)方案，等待歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)的表決。2012年9月13日?qǐng)?bào)道，國內(nèi)運(yùn)營商采購Nano-SIM卡，首批在2012年9月21日面市。

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手機(jī)sim卡托更換教程（二）——華睿優(yōu)創(chuàng)提供

更換教程如下：

2、接下來，就要進(jìn)行很重要的一部分—那就是， 焊接 了。焊接的方法，就是用你事先準(zhǔn)備好的電烙鐵搶，將其平移到卡槽里面的觸點(diǎn)上面。事實(shí)上，卡槽里面所有觸點(diǎn)，和外面包裝的金屬殼是密不可分的。這個(gè)時(shí)候，你就需要將兩邊已經(jīng)被固定好的地方掀開。這個(gè)時(shí)候，你會(huì)看到六個(gè)焊錫點(diǎn)。

或者，你也可以選擇用電烙鐵加上鑷子的搭配，將密不可分的它們一點(diǎn)一點(diǎn)的焊開，后與主板分離。然后，將準(zhǔn)備好了的原件替換壞了的。

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手機(jī)sim卡托的檢測(cè)要求（二）——華睿優(yōu)創(chuàng)提供

怎么檢測(cè)手機(jī)sim卡托？以下流程僅供參考：

三、可焊性

3.1、用265℃±5℃恒溫烙鐵焊接卡座焊盤3-5秒后。

3.2、焊盤上錫部分上錫面應(yīng)在99%以上。

四、機(jī)械性能測(cè)試

4.1，  按正常的使用方法，將SIM卡插入卡座進(jìn)行5000次機(jī)械性能測(cè)試；

4.2，  要求5000次內(nèi)卡座無變形、無彈性、內(nèi)部塑膠破損等不良現(xiàn)象。

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