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手機(jī)sim卡盒焊接注意事項(xiàng)（一）——華睿優(yōu)創(chuàng)提供

1、焊接時，水溶性助焊劑使本手機(jī)sim卡盒產(chǎn)品腐蝕的可能，請避免試用。

2、給手機(jī)sim卡盒端子進(jìn)行焊接時，如果在端子上施加負(fù)荷，因條件不同會有松動、變形及電特性劣化可能，請?jiān)谠囉弥凶⒁狻?/span>

3、焊兩次錫請?jiān)诘谝淮魏附硬糠只謴?fù)到常溫之后再進(jìn)行。連續(xù)加熱的話，會使手機(jī)sim卡盒外圍部變形，端子松動，脫落及電特性降低的可能。

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手機(jī)sim卡盒焊接注意事項(xiàng)（四）——華睿優(yōu)創(chuàng)提供

1、本產(chǎn)品以直流的電阻、負(fù)荷為前提設(shè)計(jì)制造的，使用其他的負(fù)荷（電感性負(fù)荷、電容性負(fù)荷）時請另行確定。

2、在使用、測試過程中，如果超過規(guī)定以上的負(fù)荷，開關(guān)有損壞的可能。請悉知！

3、請將產(chǎn)品安裝到規(guī)定安裝面，并使安裝達(dá)到水平狀態(tài)，如果達(dá)不到水平狀態(tài)會導(dǎo)致動作不良。

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