移動硬盤外殼批發(fā)_南昌移動硬盤外殼_華睿優(yōu)創(chuàng)工藝成熟：

常見的移動硬盤外殼有哪一些？

基于 閃存的固態(tài)硬盤是固態(tài)硬盤的主要類別，其內部 構造十分簡單，固態(tài)硬盤內主體其實就是一塊 PCB板，而這塊PCB板上基本的配件就是控制芯片，緩存芯片（部分低端硬盤無緩存芯片）和用于存儲數據的閃存芯片。

市面上比較常見的移動硬盤外殼有 LSISandForce、Indilinx、JMicron、 Marvell、Phison、Goldendisk、 Samsung以及 Intel等多種主控 芯片。主控芯片是固態(tài)硬盤的 大腦，其作用一是合理調配數據在各個閃存芯片上的負荷，二則是承擔了整個 數據中轉，連接閃存芯片和外部SATA接口。不同的主控之間能力相差非常大，在數據處理能力、算法，對 閃存芯片的讀取寫入控制上會有非常大的不同，直接會導致固態(tài)硬盤產品在性能上差距高達數十倍。

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華睿優(yōu)創(chuàng)——影響移動硬盤外殼性能的幾個因素

影響固態(tài)硬盤性能的幾個因素主要是：主控芯片、NADN閃存介質和固件。在上述條件相同的情況下，采用何種接口也可能會影響SSD的性能。 　　

目前主流的接口是SATA（包括3Gb/s和6Gb/s兩種）接口，亦有PCIe 3.0接口的SSD問世。 　　由于SSD與普通磁盤的設計及數據讀寫原理的不同，使得其內部的構造亦有很大的不同。一般而言，固態(tài)硬盤（SSD）的構造較為簡單，并且也可拆開；所以我們通常看到的有關SSD性能評測的文章之中大多附有移動硬盤外殼的內部拆卸圖。

深圳華睿優(yōu)創(chuàng)有限公司是一家集產品研發(fā)，模具加工，沖壓注塑為一體的臺資企業(yè)，本公司致力于卡座，以及各種精密連接器的開發(fā)生產與銷售，產品廣泛應用于電腦，通訊，數碼，安防等領域。

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