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手機(jī)sim卡托的檢測(cè)要求（一）——華睿優(yōu)創(chuàng)提供
怎么檢測(cè)手機(jī)sim卡托？以下流程僅供參考：
一、 包裝
1.1、外包裝標(biāo)識(shí)要求正確、清晰、完整。
1.2、外包裝要求無(wú)破損、水漬、臟污等不良現(xiàn)象。
二、外觀
2.1、盤裝物料要求包裝無(wú)水漬、破損、變形、擠壓。
2.2、表面無(wú)臟污、破損、標(biāo)稱值標(biāo)識(shí)完整、清晰、正確。
2.3、自粘上帶不允許堵住載帶孔，卷帶飛達(dá)掛孔要求無(wú)堵塞。
2.4、卷帶物料不允許有卡料、變形、擠壓。
2.5、手機(jī)sim卡托引腳不允許有斷腳、氧化、變形、浮高等。
2.6、手機(jī)sim卡托表面不允許有變形、起翹，內(nèi)部塑膠要求無(wú)破損、批峰。
2.7、表面材質(zhì)要求與樣品或承認(rèn)書完全相符（如耐高溫的LCP料等）。
哪家生產(chǎn)的手機(jī)sim卡托質(zhì)量好？就找華睿優(yōu)創(chuàng)吧！深圳市華睿優(yōu)創(chuàng)科技有限公司集產(chǎn)品研發(fā)、先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)以及優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù)于一體，竭力為廣大客戶提供高質(zhì)量的手機(jī)sim卡托。如果有需要采購(gòu)手機(jī)sim卡托的朋友，華睿優(yōu)創(chuàng)是您的優(yōu)先選擇！
手機(jī)sim卡托的特點(diǎn)及應(yīng)用——華睿優(yōu)創(chuàng)提供
特點(diǎn)：
符合ISO7816-2；
符合GSIM11.11；
抽屜式，帶開關(guān)，接觸效果好，體積小，安裝方便；
說(shuō)明：
一、可根據(jù)客戶要求生產(chǎn)6針或8針（除開關(guān)外）；
二、操作簡(jiǎn)單，插卡時(shí)將SIM卡放入到SIM抽屜內(nèi)，并把接觸面面向電路
板方向輕輕推入卡座；退卡時(shí)，按一下SIM卡旁邊的黃色退卡鈕，則SIM卡將自動(dòng)沿導(dǎo)向槽向外退出。
應(yīng)用：控制終端；智能監(jiān)控終端；無(wú)線數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)；集中抄表系統(tǒng)；電信；其它智能識(shí)別系統(tǒng)。
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SIM卡座維修方法是什么？
很多人對(duì)于SIM卡座出現(xiàn)問(wèn)題了束手無(wú)策，今天專業(yè)的SIM卡座供應(yīng)商，深圳市華睿優(yōu)創(chuàng)科技有限公司技術(shù)師給您帶來(lái)專業(yè)的維修方法：
方法是用兩個(gè)電烙鐵槍平移卡槽內(nèi)的觸點(diǎn)，其實(shí)卡槽觸點(diǎn)和外面的金屬殼是在一塊兒的，但是為了方便焊接我們一般只換里面的觸點(diǎn)。要把兩邊固定的地方掀開。一般你會(huì)看到前后都是有三個(gè)觸點(diǎn)固定的，一共有六個(gè)焊錫點(diǎn)。你也可以用電烙鐵和鑷子一點(diǎn)點(diǎn)地把他們焊開，和主板分離。然后用電烙鐵把另一邊三個(gè)焊錫點(diǎn)焊化，在一側(cè)用力推就可以把焊錫板拿下來(lái)。再把準(zhǔn)備好的元件換上去，如果怕解除不好就用烙鐵化點(diǎn)錫絲補(bǔ)補(bǔ)觸點(diǎn)。當(dāng)然要解決根本問(wèn)題是選擇一家好的SIM卡座供應(yīng)商，這樣品質(zhì)也有保障，不然隔三差五的出問(wèn)題也是很頭疼的。
深圳市華睿優(yōu)創(chuàng)科技有限公司專業(yè)開發(fā)和生產(chǎn)SIM卡座各類精密連接器.產(chǎn)品符合ROHS標(biāo)準(zhǔn),并且通過(guò)了NDS,EMV,PCI等專業(yè)認(rèn)證，是您理想的選擇。
您好，歡迎蒞臨華睿優(yōu)創(chuàng)，歡迎咨詢...
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