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sim卡座是如何焊接、如何操作？——華睿優(yōu)創(chuàng)提供

操作流程：

1、焊接前將焊劑烘干

2、牽引銷梁定位、組裝

3、焊接前繞直徑預(yù)熱不小于93℃，不超過150℃，預(yù)熱寬度不小于76mm

4、實(shí)施定位焊

5、牽引銷梁固定與變位機(jī)上，調(diào)整至中心位置；

6、實(shí)施埋弧焊

7、保溫、冷卻

8、濕法磁粉探傷

9、焊縫缺陷處清除、補(bǔ)焊返修（按定位焊工藝實(shí)施）、保溫、冷卻、復(fù)探直至合格

哪家生產(chǎn)的sim卡座質(zhì)量好？就找華睿優(yōu)創(chuàng)吧！深圳市華睿優(yōu)創(chuàng)科技有限公司集產(chǎn)品研發(fā)、先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)以及優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù)于一體，竭力為廣大客戶提供高質(zhì)量的sim卡座。如果有需要采購(gòu)sim卡座的朋友，華睿優(yōu)創(chuàng)是您的優(yōu)先選擇！

目前sim卡座的工藝——華睿優(yōu)創(chuàng)提供

目前市場(chǎng)上手機(jī)的sim卡座一般采用表面組裝技術(shù)(Surface Mounted Technology,以下簡(jiǎn)稱SMT)貼片的工藝，該SMT貼片工藝要求 無鉛制程。隨著市場(chǎng)對(duì)SMT貼片的要求越來越高，對(duì)其無鉛制程的要求也越來越嚴(yán)格。因?yàn)闊o鉛SMT貼片制程中爐溫高達(dá)255度，這個(gè)溫度極 易引起sim卡座的塑膠主體變形。

適用于雙卡手機(jī)的sim卡座中雙卡連接器因長(zhǎng)度較長(zhǎng)，在上述無鉛 SMT貼片過程中也極易造成平面度不良，及塑膠起泡現(xiàn)象。

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華睿優(yōu)創(chuàng)品牌卡座SIM以科技連接未來

深圳市華睿優(yōu)創(chuàng)科技有限公司是一家全球高品質(zhì)的卡座sim供應(yīng)商,從標(biāo)準(zhǔn)型到專用的定制型卡座sim,公司致力于為客戶提供高質(zhì)量。深圳市華睿優(yōu)創(chuàng)科技有限公司專業(yè)從事IC卡座、SIM卡座生產(chǎn)加工的企業(yè),I生產(chǎn)的IC卡座、SIM卡座等產(chǎn)品暢銷全國(guó)各地,深受廣大用戶的好評(píng),歡迎新老客戶來電洽談。

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