目前sim卡托的工藝——華睿優(yōu)創(chuàng)提供
目前市場(chǎng)上手機(jī)的sim卡托一般采用表面組裝技術(shù)(Surface Mounted Technology,以下簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)貼片的工藝,該SMT貼片工藝要求 無(wú)鉛制程。隨著市場(chǎng)對(duì)SMT貼片的要求越來(lái)越高,對(duì)其無(wú)鉛制程的要求也越來(lái)越嚴(yán)格。因?yàn)闊o(wú)鉛SMT貼片制程中爐溫高達(dá)255度,這個(gè)溫度極 易引起sim卡托的塑膠主體變形。
適用于雙卡手機(jī)的sim卡托中雙卡連接器因長(zhǎng)度較長(zhǎng),在上述無(wú)鉛 SMT貼片過(guò)程中也極易造成平面度不良,及塑膠起泡現(xiàn)象。
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華睿優(yōu)創(chuàng)品牌卡座SIM以科技連接未來(lái)
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sim卡托的檢測(cè)要求(二)——華睿優(yōu)創(chuàng)提供
怎么檢測(cè)sim卡托?以下流程僅供參考:
三、可焊性
3.1、用265℃±5℃恒溫烙鐵焊接卡座焊盤(pán)3-5秒后。
3.2、焊盤(pán)上錫部分上錫面應(yīng)在99%以上。
四、機(jī)械性能測(cè)試
4.1, 按正常的使用方法,將SIM卡插入卡座進(jìn)行5000次機(jī)械性能測(cè)試;
4.2, 要求5000次內(nèi)卡座無(wú)變形、無(wú)彈性、內(nèi)部塑膠破損等不良現(xiàn)象。
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