sim卡盒焊接注意事項(xiàng)(一)——華睿優(yōu)創(chuàng)提供
1、焊接時(shí),水溶性助焊劑使本sim卡盒產(chǎn)品腐蝕的可能,請(qǐng)避免試用。
2、給sim卡盒端子進(jìn)行焊接時(shí),如果在端子上施加負(fù)荷,因條件不同會(huì)有松動(dòng)、變形及電特性劣化可能,請(qǐng)?jiān)谠囉弥凶⒁狻?/span>
3、焊兩次錫請(qǐng)?jiān)诘谝淮魏附硬糠只謴?fù)到常溫之后再進(jìn)行。連續(xù)加熱的話,會(huì)使sim卡盒外圍部變形,端子松動(dòng),脫落及電特性降低的可能。
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目前sim卡盒的工藝——華睿優(yōu)創(chuàng)提供
目前市場(chǎng)上手機(jī)的sim卡盒一般采用表面組裝技術(shù)(Surface Mounted Technology,以下簡(jiǎn)稱SMT)貼片的工藝,該SMT貼片工藝要求 無(wú)鉛制程。隨著市場(chǎng)對(duì)SMT貼片的要求越來(lái)越高,對(duì)其無(wú)鉛制程的要求也越來(lái)越嚴(yán)格。因?yàn)闊o(wú)鉛SMT貼片制程中爐溫高達(dá)255度,這個(gè)溫度極 易引起sim卡盒的塑膠主體變形。
適用于雙卡手機(jī)的sim卡盒中雙卡連接器因長(zhǎng)度較長(zhǎng),在上述無(wú)鉛 SMT貼片過(guò)程中也極易造成平面度不良,及塑膠起泡現(xiàn)象。
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什么是Micro SIM卡?——華睿優(yōu)創(chuàng)提供
Micro SIM卡,隨著蘋果的兩大新產(chǎn)品——iPad和iPhone四代相繼發(fā)售和曝光,蘋果也繼續(xù)挑戰(zhàn)著目前行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn),其中一點(diǎn)便是以小型的Micro-SIM卡(SIM小卡),其尺寸為:15×12mm。替代我們平常所使用的標(biāo)準(zhǔn)大小的SIM卡。2012年12月,蘋果正式獲得了一項(xiàng)有關(guān)Micro SIM卡連接器的專利,而蘋果獲得的這項(xiàng)專利與Micro SIM卡連接器有關(guān),能幫助用戶更方便地拔插SIM卡,在用戶插入當(dāng)時(shí)也可以保證設(shè)備不會(huì)受損,同時(shí)提供了可靠的機(jī)械性能。
深圳市華睿優(yōu)創(chuàng)科技有限公司是一家專業(yè)從事sim卡盒研發(fā)、生產(chǎn)、加工以及銷售的知名供應(yīng)商,致力于為客戶打造高質(zhì)量、創(chuàng)新的產(chǎn)品和解決方案。不管是標(biāo)準(zhǔn)型還是定制型的sim卡盒,華睿優(yōu)創(chuàng)誠(chéng)心為您提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)!
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